CMP的設備構(gòu)成包括（）。

目前制備SOI材料的主流技術有幾種？（）

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎是（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

消除鳥嘴效應的方法有（）。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

光刻工藝的設備核心是（）。

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

芯片粘接的工藝過程包括（）。