金屬化中可選用的金屬材料有（）。

進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

光刻工藝的特點(diǎn)包括（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個(gè)參數(shù)無關(guān)？（）

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

光刻工藝對(duì)準(zhǔn)誤差包括（）。