A.封裝內(nèi)部的濕氣受熱膨脹
B.封裝采用陶瓷材料
C.鄰近有高熱容的元器件
D.塑封器件的不良制造
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A.手工焊接表面貼裝多引線元器件時(shí)，應(yīng)使用對(duì)角線方法一次焊接引線
B.手工焊接非修復(fù)性焊接不得超過(guò)3次
C.手工焊接溫度一般設(shè)定在260℃~300℃范圍內(nèi)，焊接時(shí)間一般不大于3s
D.若在規(guī)定時(shí)間未完成焊接，應(yīng)待焊點(diǎn)冷卻后再?gòu)?fù)焊
A.焊端側(cè)面可偏出焊盤
B.底部焊點(diǎn)可見部分延伸至焊盤的長(zhǎng)度應(yīng)大于印制電路板外露焊盤長(zhǎng)度
C.側(cè)面焊料爬升高度應(yīng)不小于0.25H（H：器件側(cè)面焊端高度）
D.底部焊料填充厚度，應(yīng)為0.5mm~1.0mm
A.塑料封裝
B.陶瓷封裝
C.金屬封裝
D.以上均是
A.焊料粉
B.焊劑
C.流變性調(diào)節(jié)劑
D.導(dǎo)熱脂
A.手工清洗
B.半水清洗
C.超聲波清洗
D.汽相清洗
最新試題
導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時(shí)，直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過(guò)（）；直徑小于0.3的導(dǎo)線，引線最多可繞（）
元器件引線無(wú)論采取手工或機(jī)械成形，若有明顯的刻痕或形變超過(guò)引線直徑的（）則元器件不應(yīng)使用。
在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。
晶體管電路中，電流分配公式是（）
電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時(shí)不能有夾痕，引線表面應(yīng)無(wú)損傷。
再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過(guò)（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以內(nèi)。
J型引線器件的焊接，引線搭焊在焊盤上的長(zhǎng)度，應(yīng)不小于（）
在多級(jí)放大器中，放大器的帶寬與級(jí)數(shù)成（）關(guān)系。
元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。
使用錫鍋對(duì)導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時(shí)溫度為（），時(shí)間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時(shí)溫度為（）搪錫時(shí)間不大于3s。