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A.手工焊接表面貼裝多引線元器件時(shí)，應(yīng)使用對(duì)角線方法一次焊接引線
B.手工焊接非修復(fù)性焊接不得超過(guò)3次
C.手工焊接溫度一般設(shè)定在260℃~300℃范圍內(nèi)，焊接時(shí)間一般不大于3s
D.若在規(guī)定時(shí)間未完成焊接，應(yīng)待焊點(diǎn)冷卻后再?gòu)?fù)焊

A.焊端側(cè)面可偏出焊盤(pán)
B.底部焊點(diǎn)可見(jiàn)部分延伸至焊盤(pán)的長(zhǎng)度應(yīng)大于印制電路板外露焊盤(pán)長(zhǎng)度
C.側(cè)面焊料爬升高度應(yīng)不小于0.25H（H：器件側(cè)面焊端高度）
D.底部焊料填充厚度，應(yīng)為0.5mm~1.0mm