單項(xiàng)選擇題導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時(shí)，直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過(guò)（）；直徑小于0.3的導(dǎo)線，引線最多可繞（）
A.1圈；3圈
B.2圈；3圈
C.1圈；4圈
D.2圈；4圈
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1.單項(xiàng)選擇題手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接（），后焊接（）
A.電源高端（VDD）；電源低端（Vss）
B.電源低端（Vss）；電源高端（VDD）
C.輸入端；電源高端（VDD）
D.輸入輸出端；電源端
2.單項(xiàng)選擇題無(wú)引線元器件每個(gè)焊端下面的焊料厚度差異不大于（）
A.0.4mm
B.0.5mm
C.0.6mm
D.0.8mm
3.單項(xiàng)選擇題元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過(guò)（）
A.0.75mm、1.6mm
B.0.25mm、1.0mm
C.0.25mm、0.75mm
D.0.75mm、1.0mm
4.單項(xiàng)選擇題再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）
A.烘干區(qū)
B.預(yù)熱區(qū)
C.再流焊區(qū)
D.冷卻區(qū)
5.單項(xiàng)選擇題在制作線扎時(shí)，當(dāng)線扎直徑小于8mm時(shí)，綁扎間距一般為（）
A.10~15mm
B.15~25mm
C.25~40mm
D.40~60mm
最新試題
電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時(shí)不能有夾痕，引線表面應(yīng)無(wú)損傷。
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再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過(guò)（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以內(nèi)。
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關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯(cuò)誤的是（）
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