A.針規(guī)
B.通止規(guī)
C.半徑規(guī)
D.卡尺
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.三分之二
B.三分之一
C.四分之三
D.二分之一
A.清洗時用力過大造成鷗翼型引腳損傷
B.轉(zhuǎn)運時磕碰造成元器件本體的損傷
C.再流焊接時降溫速率過大造成貼片電容本體出現(xiàn)裂紋
D.矯正引線時對引線根部的過度拉扯或彎曲
A.封裝內(nèi)部的濕氣受熱膨脹
B.封裝采用陶瓷材料
C.鄰近有高熱容的元器件
D.塑封器件的不良制造
A.手工焊接表面貼裝多引線元器件時,應使用對角線方法一次焊接引線
B.手工焊接非修復性焊接不得超過3次
C.手工焊接溫度一般設定在260℃~300℃范圍內(nèi),焊接時間一般不大于3s
D.若在規(guī)定時間未完成焊接,應待焊點冷卻后再復焊
A.焊端側(cè)面可偏出焊盤
B.底部焊點可見部分延伸至焊盤的長度應大于印制電路板外露焊盤長度
C.側(cè)面焊料爬升高度應不小于0.25H(H:器件側(cè)面焊端高度)
D.底部焊料填充厚度,應為0.5mm~1.0mm
最新試題
NPN管飽和條件是()
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時,元器件引線連接后用()將元器件粘結(jié)在印制板上,并按要求固化。
使用錫鍋對導線芯線進行搪錫時溫度為(),時間為1s~2s,使用電烙鐵搪錫時溫度為()搪錫時間不大于3s。
元器件若安裝在裸露電路之上,引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有()的間隙,但最大距離一般不應超過()
波峰焊機焊槽內(nèi)的溫度應控制在()范圍,焊接時間為()
對元器件引線的氧化層去除,下述描述錯誤的是()
單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為(),最大值為()
微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的,二者區(qū)別是()
靜電對微電子生產(chǎn)的危害有()
城堡型器件的焊接應符合標準要求,底部焊料填充厚度,應為()