簡述你所在工藝的工藝質量要求？你如何檢查你的工藝質量？

在突緣電阻焊工藝中，要獲得良好的焊接質量，必須確定的基本規(guī)范包括（）

簡述在芯片制造中對金屬電極材料有什么要求？

厚膜元件燒結時，漿料中的固體顆粒由接觸到結合、自由表面的收縮、空隙的排除、晶體缺陷的消除等都會使系統(tǒng)的自由能（），從而使系統(tǒng)轉變?yōu)闊崃W中更穩(wěn)定的狀態(tài)。

金屬封裝主要用于混合集成電路封裝，外殼零件一般有底盤、管帽、引線和玻璃絕緣子組成。底盤、管帽和引線的材料常常是（）。

平行縫焊的工藝參數(shù)有焊接電流、焊接速度、焊輪壓力和焊輪椎頂角。焊輪壓力影響蓋板和焊環(huán)之間高阻點的（）。壓力太大，電阻值下降，對形成焊點不利，焊輪壓力太小，則造成接觸不良，不但形不成良好點。

雙極晶體管的1c7r噪聲與（）有關。

氣中的一個小塵埃將影響整個芯片的（）性、（）率，并影響其電學性能和（）性，所以半導體芯片制造工藝需在超凈廠房內進行。

雜質原子在半導體中的擴散機理比較復雜，但主要可分為（）擴散和（）擴散兩種。

單晶片切割的質量要求有哪些？