單項選擇題常用膠粘劑有熱固性樹脂、熱塑性樹脂和橡膠型膠粘劑3大類。半導體器件的粘封工藝一般選用（）。
A.熱塑性樹脂
B.熱固性或橡膠型膠粘劑
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.單項選擇題在低溫玻璃密封工藝中，常用的運載劑由2％（質量比）的硝化纖維素溶解于98％（質量比）的醋酸異戊酯或松油醇中制得，再將20％的運載劑與（）的玻璃料均勻混合，配成印刷漿料。
A.80％～90％
B.10％～20％
C.40％-50％
2.單項選擇題超聲熱壓焊的主要應用對象是超小型鍍金外殼與鍍金管帽的焊接，焊接處依靠（）封接，因而外殼零件的平整度和鍍金層厚度是實現可靠性封接的關鍵因素。
A.管帽變形
B.鍍金層的變形
C.底座變形
3.單項選擇題金屬封裝主要用于混合集成電路封裝，外殼零件一般有底盤、管帽、引線和玻璃絕緣子組成。底盤、管帽和引線的材料常常是（）。
A.合金A-42
B.4J29可伐
C.4J34可伐
4.單項選擇題外殼設計包括（）設計、熱性能設計和結構設計三部分，而可靠性設計也包含在這三部分中間。
A.電性能
B.電阻
C.電感
5.單項選擇題金屬封裝主要采用金屬和玻璃密封工藝，金屬作封裝底盤、管帽和引線，（）做絕緣和密封。
A.塑料
B.玻璃
C.金屬
最新試題
器件的橫向尺寸控制幾乎全由（）來實現。
題型：單項選擇題
禁帶寬度的大小決定著電子從價帶跳到導帶的難易，一般半導體材料的禁帶寬度越寬，所制作的半導體器件中的載流子（）外界因素（如高溫和輻射等）的干擾而產生變化。
題型：單項選擇題
潔凈區(qū)工作人員應注意些什么？
題型：問答題
雜質原子在半導體中的擴散機理比較復雜，但主要可分為（）擴散和（）擴散兩種。
題型：填空題
單晶片切割的質量要求有哪些？
題型：問答題
變容二極管的電容量隨（）變化。
題型：單項選擇題
粘封工藝中，常用的材料有哪幾類？
題型：問答題
超聲熱壓焊的主要應用對象是超小型鍍金外殼與鍍金管帽的焊接，焊接處依靠（）封接，因而外殼零件的平整度和鍍金層厚度是實現可靠性封接的關鍵因素。
題型：單項選擇題
外殼設計包括（）設計、熱性能設計和結構設計三部分，而可靠性設計也包含在這三部分中間。
題型：單項選擇題
半導體材料可根據其性能、晶體結構、結晶程度、化學組成分類。比較通用的則是根據其化學組成可分為（）半導體、（）半導體、固溶半導體三大類。
題型：填空題