下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。