在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時(shí)伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng)，（）再次來到大眾視線

塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

載帶自動(dòng)焊使用的凸點(diǎn)形狀一般有蘑菇凸點(diǎn)和柱凸點(diǎn)兩種。

倒裝芯片的連接方式有（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯(cuò)誤的是（）。

下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。