載帶自動(dòng)焊使用的凸點(diǎn)形狀一般有蘑菇凸點(diǎn)和柱凸點(diǎn)兩種。

根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個(gè)數(shù)。

凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

使用3D封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。