收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個(gè)數(shù)。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個(gè)工序，而倒裝芯片則合二為一。

以下不屬于打碼目的的是（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。

載帶自動(dòng)焊使用的凸點(diǎn)形狀一般有蘑菇凸點(diǎn)和柱凸點(diǎn)兩種。