多項(xiàng)選擇題貼片機(jī)的PCB定位方式可以分為（）

A、真空定位
B、機(jī)械孔定位
C、雙邊夾定位
D、板邊定位


您可能感興趣的試卷

你可能感興趣的試題

1.多項(xiàng)選擇題按照《生產(chǎn)設(shè)備管理規(guī)定》的有關(guān)內(nèi)容屬，于A類設(shè)備的是（）

A、涂覆機(jī)
B、通用高速貼片機(jī)
C、焊接機(jī)器人
D、切板機(jī)

2.多項(xiàng)選擇題保證貼裝質(zhì)量的三要素是（）

A、元件正確
B、位置正確
C、印刷無(wú)異常
D、貼裝壓力合適

3.多項(xiàng)選擇題模板在使用過(guò)程中出現(xiàn)下列情況時(shí)要通知設(shè)備組（）

A、模板厚度與常規(guī)要求不符
B、模板開(kāi)孔形狀、位置有異常
C、模板繃網(wǎng)存在異常
D、模板上附著錫膏

4.多項(xiàng)選擇題以松香為主之助焊劑可分四種（）

A、R型
B、RA型
C、RSA型
D、RMA型

5.多項(xiàng)選擇題常見(jiàn)的錫膏印刷缺陷有（）

A、少印
B、連印
C、反向
D、偏移