單項(xiàng)選擇題目前用之計(jì)算機(jī)邊PCB，其材質(zhì)為（）。
A.甘蔗板
B.玻璃纖板
C.木屑板
D.以上皆是
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1.單項(xiàng)選擇題下列哪一項(xiàng)為直接量測(cè)之缺點(diǎn)（）。
A.測(cè)量精度高
B.測(cè)量范圍廣
C.易產(chǎn)生誤差
D.需要有基準(zhǔn)尺寸
2.單項(xiàng)選擇題黃銅的主要合金元素中，除銅外，另一種為（）。
A.Zn
B.Fe
C.Sn
D.Pb
3.單項(xiàng)選擇題在剖視圖中，復(fù)合剖不包括（）。
A.旋轉(zhuǎn)剖
B.局部視圖
C.斜剖
D.階梯剖
4.單項(xiàng)選擇題表面粗糙度Ra=0.025um的表面特殊為（）。
A.亮光澤面
B.霧狀澤面
C.鏡狀光澤面
D.鏡面
5.單項(xiàng)選擇題三個(gè)平可將一個(gè)無(wú)窮大空間最多可分割為多少空間（）。
A.6
B.7
C.8
D.9
最新試題
靜電的危害是使部分電子器件失效或功能下降。（）
題型：判斷題
生產(chǎn)中開(kāi)封新包裝PCB板需檢查的內(nèi)容包含（）
題型：多項(xiàng)選擇題
散落到地上的芯片可以自己檢查好沒(méi)問(wèn)題就使用。（）
題型：判斷題
轉(zhuǎn)產(chǎn)完成后上單剩余芯片要備料員及時(shí)收走。（）
題型：判斷題
接料需封樣物料不可以單獨(dú)用某一盤(pán)物料來(lái)留樣。（）
題型：判斷題
接料后掃碼要先掃舊料盤(pán)再掃新料盤(pán)并確認(rèn)PDA無(wú)報(bào)警后在操作其他事項(xiàng)。（）
題型：判斷題
生產(chǎn)中途上芯片后沒(méi)有必要在爐前檢查芯片貼裝方向是否有誤。（）
題型：判斷題
一般情況下雅馬哈高速機(jī)臺(tái)上好芯片后芯片極性點(diǎn)位于（）位置。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
使用未達(dá)到回溫時(shí)間紅膠可能導(dǎo)致的不良后果有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
上料使用新開(kāi)包芯片只需檢查第一盤(pán)絲印不用每盤(pán)都檢查。（）
題型：判斷題