單項(xiàng)選擇題下列哪一項(xiàng)為直接量測(cè)之缺點(diǎn)（）。
A.測(cè)量精度高
B.測(cè)量范圍廣
C.易產(chǎn)生誤差
D.需要有基準(zhǔn)尺寸
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1.單項(xiàng)選擇題黃銅的主要合金元素中，除銅外，另一種為（）。
A.Zn
B.Fe
C.Sn
D.Pb
2.單項(xiàng)選擇題在剖視圖中，復(fù)合剖不包括（）。
A.旋轉(zhuǎn)剖
B.局部視圖
C.斜剖
D.階梯剖
3.單項(xiàng)選擇題表面粗糙度Ra=0.025um的表面特殊為（）。
A.亮光澤面
B.霧狀澤面
C.鏡狀光澤面
D.鏡面
4.單項(xiàng)選擇題三個(gè)平可將一個(gè)無(wú)窮大空間最多可分割為多少空間（）。
A.6
B.7
C.8
D.9
5.單項(xiàng)選擇題不合格通常分為（）。
A.不合格數(shù)與不合格率
B.不合格品與不合格項(xiàng)
C.不合格數(shù)和缺點(diǎn)數(shù)
D.系統(tǒng)性與有效性
最新試題
SMT貼片元件中（）有極性要求，要特別主要標(biāo)志方向，避免出錯(cuò)。
題型：多項(xiàng)選擇題
散落到地上的芯片可以自己檢查好沒(méi)問(wèn)題就使用。（）
題型：判斷題
屬于PCB來(lái)料不良的類型有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
轉(zhuǎn)產(chǎn)后上一單放在線上芯片臺(tái)上的剩余芯片（）分鐘沒(méi)有收走可有巡檢報(bào)廢處理。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
為了避免批量事故芯片上料過(guò)程必須檢查事項(xiàng)有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
為加快速度，上PCB板時(shí)只需要核對(duì)一包信息無(wú)誤后其他包就不用全部核對(duì)，可以只抽檢幾包檢查正確就好。（）
題型：判斷題
上料使用新開(kāi)包芯片只需檢查第一盤絲印不用每盤都檢查。（）
題型：判斷題
生產(chǎn)中途上芯片后沒(méi)有必要在爐前檢查芯片貼裝方向是否有誤。（）
題型：判斷題
靜電的危害是使部分電子器件失效或功能下降。（）
題型：判斷題
印刷前要先檢查銅網(wǎng)（膠網(wǎng)）沒(méi)有堵孔、破損等情況后才能上線使用。（）
題型：判斷題