半導(dǎo)體芯片制造工章節(jié)練習(xí)(2019.06.25)
來源：考試資料網(wǎng)1.問答題簡述幾種常用的氧化方法及其特點。
參考答案：制備SiO2的方法有很多，熱分解淀積、濺射、真空蒸發(fā)、陽極氧化法、化學(xué)氣相淀積、熱氧化法等。熱生長法制備的SiO2質(zhì)量好...
參考答案：濺射產(chǎn)額：影響因素：離子質(zhì)量、離子能量、靶原子質(zhì)量、靶的結(jié)晶性只有當入射離子的能量超過一定能量（濺射閾值）時，才能發(fā)生濺...
3.問答題粘封工藝中，常用的材料有哪幾類？
參考答案：
常用膠粘劑有熱固性樹脂、熱塑性樹脂和橡膠型膠粘劑3大類。
參考答案：真實；完整；數(shù)據(jù)準確
參考答案：①碰撞注入離子與靶內(nèi)原子核之間的相互碰撞。因注入離子與靶原子的質(zhì)量一般為同一數(shù)量級，每次碰撞之后，注入離子都可能發(fā)生大角...
