問(wèn)答題粘封工藝中，常用的材料有哪幾類？
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1.問(wèn)答題單晶片切割的質(zhì)量要求有哪些？
2.問(wèn)答題什么叫晶體缺陷？
3.單項(xiàng)選擇題pn結(jié)的擊穿電壓和反向漏電流既是晶體管的重要直流參數(shù)，也是評(píng)價(jià)（）的重要標(biāo)志。
A.擴(kuò)散層質(zhì)量
B.設(shè)計(jì)
C.光刻
4.單項(xiàng)選擇題器件的橫向尺寸控制幾乎全由（）來(lái)實(shí)現(xiàn)。
A.掩膜版
B.擴(kuò)散
C.光刻
5.單項(xiàng)選擇題反應(yīng)離子腐蝕是（）。
A.化學(xué)刻蝕機(jī)理
B.物理刻蝕機(jī)理
C.物理的濺射刻蝕和化學(xué)的反應(yīng)刻蝕相結(jié)合
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引線焊接有哪些質(zhì)量要求？
題型：?jiǎn)柎痤}
簡(jiǎn)述在芯片制造中對(duì)金屬電極材料有什么要求？
題型：?jiǎn)柎痤}
簡(jiǎn)述你所在工藝的工藝質(zhì)量要求？你如何檢查你的工藝質(zhì)量？
題型：?jiǎn)柎痤}
器件的橫向尺寸控制幾乎全由（）來(lái)實(shí)現(xiàn)。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
在低溫玻璃密封工藝中，常用的運(yùn)載劑由2％（質(zhì)量比）的硝化纖維素溶解于98％（質(zhì)量比）的醋酸異戊酯或松油醇中制得，再將20％的運(yùn)載劑與（）的玻璃料均勻混合，配成印刷漿料。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
半導(dǎo)體分立器件、集成電路對(duì)外殼的主要要求之一是：良好的熱性能。外殼應(yīng)有小的（），使芯片的熱量有效地散逸出去，保證器件在正常結(jié)溫下工作。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
常用膠粘劑有熱固性樹脂、熱塑性樹脂和橡膠型膠粘劑3大類。半導(dǎo)體器件的粘封工藝一般選用（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
典型的GaAsMESFET結(jié)構(gòu)IC的工藝流程？
題型：?jiǎn)柎痤}
雙極晶體管的高頻參數(shù)是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
恒定表面源擴(kuò)散的雜質(zhì)分布在數(shù)學(xué)上稱為（）分布。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題