什么是結(jié)深？

什么是阻擋層金屬？阻擋層材料的基本特征是什么？哪種金屬常被用作阻擋層金屬？

解釋離子束擴展和空間電荷中和。

在硅片制造中光刻膠的兩種目的是什么？

定義刻蝕速率并描述它的計算公式。為什么希望有高的刻蝕速率？

描述電子回旋共振（ECR）。

什么是摻雜？例舉四種常用的摻雜雜質(zhì)并說明它們是n型還是p型？

例舉并描出旋轉(zhuǎn)涂膠的4個基本步驟。

例舉離子注入工藝和擴散工藝相比的優(yōu)點和缺點。

例舉并討論引入銅金屬化的五大優(yōu)點。