微電子學(xué)章節(jié)練習(xí)(2019.05.09)

來源：考試資料網(wǎng)

1.判斷題EDA是計算機輔助測試的英文簡稱。

2.判斷題常用的IC設(shè)計方法有全定制設(shè)計方法、標(biāo)準(zhǔn)單元設(shè)計方法、門陣列設(shè)計方法和可編程邏輯電路設(shè)計方法等。對于性能要求很高或批量很大的產(chǎn)品，如存儲器、微處理器等，一般采用可編程邏輯電路設(shè)計方法。

3.名詞解釋MASK

參考答案：掩模版。在半導(dǎo)體制造中，許多芯片工藝步驟采用光刻技術(shù)，用于這些步驟的圖形“底片”稱為掩膜（也稱作...

4.填空題雙極型晶體管其有兩種基本結(jié)構(gòu)：PNP型和（）型。

5.填空題晶體管的共基極直流短路電流放大系數(shù)是指發(fā)射結(jié)（）偏、集電結(jié)（）偏時的（）電流與（）電流之比。

參考答案：正；零；集電極；發(fā)射極

6.判斷題同種半導(dǎo)體材料在相同溫度下電子的遷移率比空穴的遷移率小。

7.填空題集成電路制造通常包括集成電路設(shè)計、工藝加工、（）、封裝等工序。

8.問答題列出并描述I線光刻膠的4種成分。

參考答案：1.樹脂。光刻膠樹脂是一種惰性的聚合物基質(zhì)，用于把光刻膠中的不同材料聚在一起的粘合劑
2.感光劑。是光刻膠材料...

9.問答題列出芯片廠中6個不同的生產(chǎn)區(qū)域并對每一個區(qū)域做簡單的描述。

參考答案：擴散：擴散區(qū)一般認(rèn)為是進(jìn)行高溫工藝及薄膜沉積的區(qū)域。
刻：使用黃色瑩光管照明使得光刻區(qū)與芯片廠中的其他各個區(qū)明...

10.問答題摻雜對氧化物生長的影響是什么？

參考答案：重?fù)诫s的硅要比輕摻雜的氧化速率快。