進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

刻蝕工藝可以和以下哪個(gè)工藝結(jié)合來(lái)實(shí)現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項(xiàng)？（）

如下哪個(gè)選項(xiàng)不是半導(dǎo)體器件制備過(guò)程中的主要污染物？（）

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無(wú)各種廢品。

CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。

新的平坦化方法有哪幾個(gè)？（）

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

光刻工藝的特點(diǎn)包括（）。