SMT（表面貼裝技術(shù)）工程師SMT工藝工程師章節(jié)練習(2019.05.09)

來源：考試資料網(wǎng)

1.名詞解釋Build-up-process（增層法）

一種印刷電路板的新技術(shù)，有助于PCB廠商縮短生產(chǎn)流程，提高良率與產(chǎn)量，同時提高PCB廠跨足高階多層板的領(lǐng)域。

2.填空題SPC翻譯為（）。

參考答案：過程統(tǒng)計控制

3.名詞解釋抗靜電材料

參考答案：在靜電防制的領(lǐng)域中，所指的「抗靜電材料」乃是指其材料具有下列的特性時即可稱之：
（1）能抑制摩擦生電的材料（E...

4.判斷題錫膏印刷機的刮刀速度可以改變錫膏厚度，速度越快厚度越薄。

5.名詞解釋陶瓷無引線芯片承載器

封裝材質(zhì)或承載基材為陶瓷的LCC組件。

6.填空題保險絲元器件的代碼是（）。

7.判斷題EPSON產(chǎn)品測溫板的測試點必須按照加工規(guī)格書來定測試點。

8.填空題AOI翻譯為（）。

參考答案：自動光學檢測

9.判斷題一瓶開封錫膏必須在24小時內(nèi)使用完。

10.問答題計算題：PCB板的貼片元件數(shù)為190個，現(xiàn)在回流爐后檢查1000塊板有5個焊點不良，請問DPMO是多少？

［5÷（190*1000）］*1000000=26