SMT（表面貼裝技術(shù)）工程師章節(jié)練習(xí)(2019.05.08)

來(lái)源：考試資料網(wǎng)

1.判斷題IC貼裝時(shí)，必須先照IC之MSRK點(diǎn)。

2.填空題貼片精度由兩種誤差組成，分別是：（）、旋轉(zhuǎn)誤差

3 帶式供料器一定不要（）

4.判斷題燈光安排，安裝在工作面的光度量最少須具有無(wú)陰影狀。

5.判斷題工作臺(tái)不能有油臘及酸性焊劑。

6.判斷題標(biāo)識(shí)為272的表面貼裝片式電阻，阻值為2700Ω；100NF的電容容值與0.10uf電容容值相同。（）

7.判斷題再流焊工藝的最大特點(diǎn)是具有自定位效應(yīng)。（）

8.判斷題錫膏的黏度隨著溫度的升高而升高。（）

9 Tamura錫膏機(jī)器攪拌時(shí)間應(yīng)為（）分鐘。

10.填空題電子裝聯(lián)技術(shù)可以分為（）、（）。

參考答案：通孔插裝技術(shù)（THT）、表面組裝技術(shù)（SMT）