填空題電子裝聯(lián)技術(shù)可以分為()、()。
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最新試題
屬于PCB來料不良的類型有()
題型:多項(xiàng)選擇題
為加快速度,上PCB板時(shí)只需要核對一包信息無誤后其他包就不用全部核對,可以只抽檢幾包檢查正確就好。()
題型:判斷題
接料后掃碼要先掃舊料盤再掃新料盤并確認(rèn)PDA無報(bào)警后在操作其他事項(xiàng)。()
題型:判斷題
紅膠工藝轉(zhuǎn)產(chǎn)后需進(jìn)行爐前首件核對,可以發(fā)現(xiàn)的不良有多件,少件,偏位()
題型:多項(xiàng)選擇題
電容接料后封樣可以不用每盤都留樣。()
題型:判斷題
紅膠工藝操作員每天需要點(diǎn)檢的表單有()
題型:多項(xiàng)選擇題
發(fā)現(xiàn)錯(cuò)料后的處理流程包含()
題型:多項(xiàng)選擇題
轉(zhuǎn)產(chǎn)后不在使用的銅網(wǎng)(膠網(wǎng))直接放置在一邊就可以了。()
題型:判斷題
接料過程可以一次性接多盤物料后在一起挨個(gè)掃碼。()
題型:判斷題
為了避免批量事故芯片上料過程必須檢查事項(xiàng)有()
題型:多項(xiàng)選擇題