判斷題錫膏的黏度隨著溫度的升高而升高。()
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維修芯片上線前需要確認()
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一般情況下雅馬哈高速機臺上好芯片后芯片極性點位于()位置。
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發(fā)現(xiàn)錯料后的處理流程包含()
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接料需封樣物料不可以單獨用某一盤物料來留樣。()
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芯片上料為避免錯料需要核對信息有()
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接料后掃碼要先掃舊料盤再掃新料盤并確認PDA無報警后在操作其他事項。()
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電容接料后封樣可以不用每盤都留樣。()
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轉(zhuǎn)產(chǎn)后不在使用的銅網(wǎng)(膠網(wǎng))直接放置在一邊就可以了。()
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轉(zhuǎn)產(chǎn)完成后上單剩余芯片要備料員及時收走。()
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上料使用新開包芯片只需檢查第一盤絲印不用每盤都檢查。()
題型:判斷題