SMT（表面貼裝技術(shù)）工程師章節(jié)練習(xí)(2019.05.08)

來(lái)源：考試資料網(wǎng)

1 黃銅的主要合金元素中，除銅外，另一種為（）。

2.判斷題操作員接料時(shí)不用寫(xiě)換料記錄和掃條碼。

3.填空題印刷偏位的允收標(biāo)準(zhǔn)（）

參考答案：偏位不超出焊盤(pán)的三分之一

4.判斷題砂輪之硬度是指磨料之硬度。

5 下列電容外觀尺寸為英制的是（）

6 目前計(jì)算機(jī)主機(jī)板上常被使用之BGA球徑為（）。

7 程序坐標(biāo)機(jī)有哪些功能特性（）。a.測(cè)極性b.測(cè)量PCB之坐標(biāo)值c.測(cè)零件長(zhǎng)，寬d.測(cè)尺寸

8 圓柱/棒的制作可用下列何種工作母機(jī)（）。

9 SMT貼片方式有哪些形態(tài)（）。

10.判斷題膠點(diǎn)的高度至少應(yīng)大于焊盤(pán)高度和SMC/SMD端子氧化層高度。（）