單項(xiàng)選擇題目前計(jì)算機(jī)主機(jī)板上常被使用之BGA球徑為（）。
A.0.7mm
B.0.5mm
C.0.4mm
D.0.3mm
E.0.2mm
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1.單項(xiàng)選擇題程序坐標(biāo)機(jī)有哪些功能特性（）。a.測(cè)極性b.測(cè)量PCB之坐標(biāo)值c.測(cè)零件長(zhǎng)，寬d.測(cè)尺寸
A.a，b，c
B.a，b，c，d
C，b，c，d
D.a，b，d
2.單項(xiàng)選擇題零件的量測(cè)可利用下列哪些方式測(cè)量（）。a.光標(biāo)卡尺b.鋼尺c.千分厘d.C型夾e.坐標(biāo)機(jī)
A.a，c，e
B.a，c，d，e
C.a，b，c，e
D.a，b，d
3.單項(xiàng)選擇題迥焊爐零件更換制程條件變更要不要重新測(cè)量測(cè)度曲線（）。
A.不要
B.要
C.沒關(guān)系
D.視情況而定
4.單項(xiàng)選擇題機(jī)器的日常保養(yǎng)維修須著重于（）。
A.每日保養(yǎng)
B.每周保養(yǎng)
C.每月保養(yǎng)
D.每季保養(yǎng)
5.單項(xiàng)選擇題迥焊爐之SMT半成品于出口時(shí)（）。
A.零件未粘合
B.零件固定于PCB上
C.以上皆是
D.以上皆非
最新試題
印刷前要先檢查銅網(wǎng)（膠網(wǎng)）沒有堵孔、破損等情況后才能上線使用。（）
題型：判斷題
生產(chǎn)中途上芯片后沒有必要在爐前檢查芯片貼裝方向是否有誤。（）
題型：判斷題
使用未達(dá)到回溫時(shí)間紅膠可能導(dǎo)致的不良后果有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
芯片上料為避免錯(cuò)料需要核對(duì)信息有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
SMT為移動(dòng)崗位，任何時(shí)候都不需要使用靜電手環(huán)。（）
題型：判斷題
靜電的危害是使部分電子器件失效或功能下降。（）
題型：判斷題
接料后掃碼要先掃舊料盤再掃新料盤并確認(rèn)PDA無(wú)報(bào)警后在操作其他事項(xiàng)。（）
題型：判斷題
一般情況下雅馬哈高速機(jī)臺(tái)上好芯片后芯片極性點(diǎn)位于（）位置。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
發(fā)現(xiàn)錯(cuò)料后的處理流程包含（）
題型：多項(xiàng)選擇題
接料過(guò)程可以一次性接多盤物料后在一起挨個(gè)掃碼。（）
題型：判斷題