半導(dǎo)體芯片制造工半導(dǎo)體芯片制造高級工章節(jié)練習(xí)(2019.04.22)

來源：考試資料網(wǎng)

1.填空題延生長方法比較多，其中主要的有（）外延、（）外延、金屬有機(jī)化學(xué)氣相外延、（）外延、原子束外延、固相外延等。

參考答案：化學(xué)氣相；液相；分子束

2.填空題鋁絲與鋁金屬化層之間用加熱、加壓的方法不能獲得牢固的焊接，甚至根本無法實現(xiàn)焊接的原因是鋁的表面在空氣中極易生成一層（），它們阻擋了鋁原子之間的緊密接觸，達(dá)不到原子之間引力范圍的間距。

3.填空題最常用的金屬膜制備方法有（）加熱蒸發(fā)、（）蒸發(fā)、（）。

參考答案：電阻；電子束；濺射

4 在突緣電阻焊工藝中，要獲得良好的焊接質(zhì)量，必須確定的基本規(guī)范包括（）

5.問答題引線焊接有哪些質(zhì)量要求？

參考答案：可靠性好，易保持一定形狀，化學(xué)穩(wěn)定性好。盡量少形成金屬間化合物，鍵合引線和焊盤金屬間形成低電阻歐姆接觸。平整度傾斜度，平...

6.問答題典型的GaAsMESFET結(jié)構(gòu)IC的工藝流程？

參考答案：存底的制備----硅氧化---生長埋層---外延生長---生長隔離區(qū)---生長基區(qū)---發(fā)射區(qū)及集電極接觸區(qū)生長---形...

7.問答題粘封工藝中，常用的材料有哪幾類？

常用膠粘劑有熱固性樹脂、熱塑性樹脂和橡膠型膠粘劑3大類。

8.問答題潔凈區(qū)工作人員應(yīng)注意些什么？

參考答案：保持部件與工具潔凈，保持個人清潔衛(wèi)生.不能把潔凈服提來提去，人員不能觸摸或翻動潔凈服.禁止吃喝，禁止用手表，首飾，指甲油...

9.填空題雜質(zhì)原子在半導(dǎo)體中的擴(kuò)散機(jī)理比較復(fù)雜，但主要可分為（）擴(kuò)散和（）擴(kuò)散兩種。

參考答案：替位；間隙

10.填空題禁帶寬度的大小決定著（）的難易，一般半導(dǎo)體材料的禁帶寬度越寬，所制作的半導(dǎo)體器件中的載流子就越不易受到外界因素，如高溫和輻射等的干擾而產(chǎn)生變化。

參考答案：電子從價帶跳到導(dǎo)帶