厚膜電阻的成分，一是導體顆粒，二是（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關？（）

化學機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學氣體質(zhì)量的指標？（）

常壓的硅外延方法有（）。

消除鳥嘴效應的方法有（）。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

新的平坦化方法有哪幾個？（）

當許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）