問答題描述溝道效應。列舉并簡要解釋控制溝道效應的三種機制。
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最新試題
刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結合來實現(xiàn)圖形的轉移？（）
題型：單項選擇題
如下哪個選項不是半導體器件制備過程中的主要污染物？（）
題型：單項選擇題
進行光刻工藝前的清洗步驟是（）。
題型：單項選擇題
注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關？（）
題型：單項選擇題
CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。
題型：多項選擇題
下面哪些元素屬于半徑較小的雜質原子？（）
題型：多項選擇題
光刻工藝的設備核心是（）。
題型：單項選擇題
摻雜后退火時間一般在（）。
題型：單項選擇題
當許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。
題型：單項選擇題
影響封裝芯片特性的溫度有（）。
題型：多項選擇題