目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個(gè)？（）

下面哪個(gè)選項(xiàng)不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

摻雜后退火時(shí)間一般在（）。

下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。