最新試題
互連工藝中AL的制備可選用（）。
影響封裝芯片特性的溫度有（）。
CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。
光刻工藝的特點包括（）。
下面哪個選項不是集成電路工藝用化學氣體質(zhì)量的指標？（）
濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。
硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）
碳納米管場效應晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。
化學機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）
新的平坦化方法有哪幾個？（）