進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

新的平坦化方法有哪幾個？（）

下面哪個選項(xiàng)不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）

CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。

摻雜后退火時(shí)間一般在（）。

如下哪個選項(xiàng)不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）