刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結合來實現(xiàn)圖形的轉移？（）

碳納米管場效應晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

CMP的設備構成包括（）。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

常壓的硅外延方法有（）。

進行光刻工藝前的清洗步驟是（）。