目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

當(dāng)許多損傷區(qū)連在一起時(shí)就會(huì)形成連續(xù)的非晶層，開(kāi)始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

光刻工藝的特點(diǎn)包括（）。

芯片粘接的工藝過(guò)程包括（）。

進(jìn)行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

下面哪個(gè)選項(xiàng)不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

鳥(niǎo)嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。