封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

鳥嘴效應造成的不良影響有（）。

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產生二氧化硅層，厚度約為（）。

摻雜后，退火的目的是（）。

CMP的設備構成包括（）。

當許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質原子？（）

新的平坦化方法有哪幾個？（）

厚膜電阻的成分，一是導體顆粒，二是（）。