如下哪個選項(xiàng)不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

摻雜后退火時間一般在（）。

光刻工藝對準(zhǔn)誤差包括（）。

化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。