三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

光刻工藝的特點包括（）。

消除鳥嘴效應的方法有（）。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

摻雜后，退火的目的是（）。

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎是（）。

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產生二氧化硅層，厚度約為（）。

進行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

如下哪個選項不是半導體器件制備過程中的主要污染物？（）