下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

如下哪個選項不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

互連工藝中AL的制備可選用（）。

光刻工藝的特點包括（）。

光刻工藝對準誤差包括（）。

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

當許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。