化學(xué)機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關(guān)？（）

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是（）。

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。