判斷題AGC控制的靈敏度要高、可控范圍要寬。
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1.多項(xiàng)選擇題電子整機(jī)裝配工藝過程可分為裝配準(zhǔn)備、裝聯(lián)、（）包裝、入庫或出廠七個環(huán)節(jié)。
A.元器件加工
B.導(dǎo)線加工
C.檢驗(yàn)
D.總裝
E.調(diào)試
2.多項(xiàng)選擇題采用表面安裝元器件的電子產(chǎn)品高頻性能明顯提高的原因是（）。
A.電路信號傳輸路徑短
B.電磁干擾減少
C.儀器重量減輕
D.分布參數(shù)影響減少
E.信號傳輸速度提高
3.多項(xiàng)選擇題常用焊料HLSnPb39的特性，下列說法正確的是（）。
A.含Sn39%，含Pb61%
B.熔點(diǎn)183℃
C.抗拉強(qiáng)度為38MPa
D.含Sn61%，含Pb39%
E.抗拉強(qiáng)度為59MPa
5.多項(xiàng)選擇題SMT技術(shù)中對點(diǎn)膠工藝使用的粘合劑的要求是（）。
A.固化速度快
B.固化時流動性好
C.固化時不漫流
D.化學(xué)穩(wěn)定性和絕緣性好
E.印刷性和被容脫性好
最新試題
電子產(chǎn)品除采取減振措施外在元器件布局上采用耐振安排也是重要方面。
題型：判斷題
元器件的成形工藝是提高生產(chǎn)效率和電子產(chǎn)品可靠性的重要工藝步驟。
題型：判斷題
印制板裝配圖（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
膠接的特點(diǎn)是應(yīng)用范圍窄。
題型：判斷題
在下列操作系統(tǒng)的各個功能組成部分中，（）需要有硬件的支持。
題型：多項(xiàng)選擇題
下面關(guān)于硬件系統(tǒng)的說法中，（）是正確的。
題型：多項(xiàng)選擇題
整機(jī)外觀質(zhì)量檢驗(yàn)要求有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
電子產(chǎn)品在潮濕的環(huán)境中工作由于金屬材料的電阻率是確定的不變的因此對電子產(chǎn)品的工作不會帶來什么影響。
題型：判斷題
常用焊料HLSnPb39的特性，下列說法正確的是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
整機(jī)安裝質(zhì)量通常從（）中反映出來。
題型：多項(xiàng)選擇題