判斷題元器件的成形工藝是提高生產(chǎn)效率和電子產(chǎn)品可靠性的重要工藝步驟。
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1.多項(xiàng)選擇題SMT技術(shù)中對(duì)點(diǎn)膠工藝使用的粘合劑的要求是（）。
A.固化速度快
B.固化時(shí)流動(dòng)性好
C.固化時(shí)不漫流
D.化學(xué)穩(wěn)定性和絕緣性好
E.印刷性和被容脫性好
2.單項(xiàng)選擇題當(dāng)電路工作在高頻時(shí)接地的方法應(yīng)采用（）。
A.就近接地
B.多點(diǎn)接地
C.環(huán)形接地
D.一點(diǎn)接地
3.多項(xiàng)選擇題擾性印制電路板的特點(diǎn)是（）。
A.能折疊彎曲
B.元器件容易相碰短路
C.能立體布線
D.體積小重量輕
E.能連接到剛性板與活動(dòng)部件上
最新試題
對(duì)機(jī)械結(jié)構(gòu)裝配工藝的要求下面不正確的看法是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
整機(jī)外觀質(zhì)量檢驗(yàn)要求有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
SMT技術(shù)中對(duì)點(diǎn)膠工藝使用的粘合劑的要求是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
印制電路板設(shè)計(jì)時(shí)要求高頻電路同一級(jí)電路的接地應(yīng)做到（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
電子產(chǎn)品在潮濕的環(huán)境中工作由于金屬材料的電阻率是確定的不變的因此對(duì)電子產(chǎn)品的工作不會(huì)帶來什么影響。
題型：判斷題
微處理器運(yùn)算方式的基礎(chǔ)是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下面關(guān)于硬件系統(tǒng)的說法中，（）是正確的。
題型：多項(xiàng)選擇題
元器件的成形工藝是提高生產(chǎn)效率和電子產(chǎn)品可靠性的重要工藝步驟。
題型：判斷題
對(duì)于模擬集成電路的調(diào)整主要是調(diào)整（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
電子產(chǎn)品除采取減振措施外在元器件布局上采用耐振安排也是重要方面。
題型：判斷題