多項(xiàng)選擇題整機(jī)安裝質(zhì)量通常從（）中反映出來(lái)。
A.調(diào)試質(zhì)量
B.安裝質(zhì)量
C.測(cè)量質(zhì)量
D.焊接質(zhì)量
E.包裝質(zhì)量
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1.多項(xiàng)選擇題整機(jī)外觀(guān)質(zhì)量檢驗(yàn)要求有（）。
A.開(kāi)關(guān)、功能鍵靈活好用
B.螺釘緊固可靠
C.面板五劃痕
D.面板、后蓋上漏印文字圖樣清晰
E.后蓋無(wú)污跡
2.多項(xiàng)選擇題電子產(chǎn)品機(jī)械條件的例行試驗(yàn)內(nèi)容有（）。
A.振動(dòng)
B.沖擊
C.運(yùn)輸
D.縋擊
E.跌落
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常用焊料HLSnPb39的特性，下列說(shuō)法正確的是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
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元器件的成形工藝是提高生產(chǎn)效率和電子產(chǎn)品可靠性的重要工藝步驟。
題型：判斷題
對(duì)機(jī)械結(jié)構(gòu)裝配工藝的要求下面不正確的看法是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
SMT技術(shù)中對(duì)點(diǎn)膠工藝使用的粘合劑的要求是（）。
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微處理器運(yùn)算方式的基礎(chǔ)是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
錫焊的條件為被焊件必須具有可焊性、被焊金屬表面應(yīng)保持清潔、使用合適的助焊劑和（）等。
題型：多項(xiàng)選擇題