多項(xiàng)選擇題采用表面安裝元器件的電子產(chǎn)品高頻性能明顯提高的原因是()。
A.電路信號(hào)傳輸路徑短
B.電磁干擾減少
C.儀器重量減輕
D.分布參數(shù)影響減少
E.信號(hào)傳輸速度提高
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1.多項(xiàng)選擇題常用焊料HLSnPb39的特性,下列說(shuō)法正確的是()。
A.含Sn39%,含Pb61%
B.熔點(diǎn)183℃
C.抗拉強(qiáng)度為38MPa
D.含Sn61%,含Pb39%
E.抗拉強(qiáng)度為59MPa
3.多項(xiàng)選擇題SMT技術(shù)中對(duì)點(diǎn)膠工藝使用的粘合劑的要求是()。
A.固化速度快
B.固化時(shí)流動(dòng)性好
C.固化時(shí)不漫流
D.化學(xué)穩(wěn)定性和絕緣性好
E.印刷性和被容脫性好
4.單項(xiàng)選擇題當(dāng)電路工作在高頻時(shí)接地的方法應(yīng)采用()。
A.就近接地
B.多點(diǎn)接地
C.環(huán)形接地
D.一點(diǎn)接地
5.多項(xiàng)選擇題擾性印制電路板的特點(diǎn)是()。
A.能折疊彎曲
B.元器件容易相碰短路
C.能立體布線
D.體積小重量輕
E.能連接到剛性板與活動(dòng)部件上
最新試題
集成鎖相環(huán)路按其內(nèi)部結(jié)構(gòu)可分為模擬鎖相環(huán)路和數(shù)字鎖相環(huán)路兩大類。
題型:判斷題
微組裝技術(shù)就是應(yīng)用集成電路技術(shù)將若干棵芯片組合成多芯片組件。
題型:判斷題
電子產(chǎn)品采用強(qiáng)制散熱的方式有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
下列哪幾種連接線不能扎在一起?()
題型:多項(xiàng)選擇題
電子整機(jī)裝配工藝過(guò)程可分為裝配準(zhǔn)備、裝聯(lián)、()包裝、入庫(kù)或出廠七個(gè)環(huán)節(jié)。
題型:多項(xiàng)選擇題
元器件的成形工藝是提高生產(chǎn)效率和電子產(chǎn)品可靠性的重要工藝步驟。
題型:判斷題
整機(jī)安裝質(zhì)量通常從()中反映出來(lái)。
題型:多項(xiàng)選擇題
電子產(chǎn)品除采取減振措施外在元器件布局上采用耐振安排也是重要方面。
題型:判斷題
當(dāng)電路工作在高頻時(shí)接地的方法應(yīng)采用()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微處理器運(yùn)算方式的基礎(chǔ)是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題