多項(xiàng)選擇題電子整機(jī)裝配工藝過程可分為裝配準(zhǔn)備、裝聯(lián)、（）包裝、入庫或出廠七個(gè)環(huán)節(jié)。

A.元器件加工
B.導(dǎo)線加工
C.檢驗(yàn)
D.總裝
E.調(diào)試


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1.多項(xiàng)選擇題采用表面安裝元器件的電子產(chǎn)品高頻性能明顯提高的原因是（）。

A.電路信號(hào)傳輸路徑短
B.電磁干擾減少
C.儀器重量減輕
D.分布參數(shù)影響減少
E.信號(hào)傳輸速度提高

2.多項(xiàng)選擇題常用焊料HLSnPb39的特性，下列說法正確的是（）。

A.含Sn39%，含Pb61%
B.熔點(diǎn)183℃
C.抗拉強(qiáng)度為38MPa
D.含Sn61%，含Pb39%
E.抗拉強(qiáng)度為59MPa

4.多項(xiàng)選擇題SMT技術(shù)中對(duì)點(diǎn)膠工藝使用的粘合劑的要求是（）。

A.固化速度快
B.固化時(shí)流動(dòng)性好
C.固化時(shí)不漫流
D.化學(xué)穩(wěn)定性和絕緣性好
E.印刷性和被容脫性好

5.單項(xiàng)選擇題當(dāng)電路工作在高頻時(shí)接地的方法應(yīng)采用（）。

A.就近接地
B.多點(diǎn)接地
C.環(huán)形接地
D.一點(diǎn)接地