單項選擇題印制板裝配圖（）。
A.只有元器件位號，沒有元器件型號
B.有元器件型號，沒有元器件位號
C.有元器件型號和位號
D.沒有元器件型號和位號
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1.多項選擇題所有檢驗構(gòu)成的因素為制定標準、抽樣、測定、（）。
A.比較
B.判斷
C.處理
D.記錄
E.歸檔
2.多項選擇題下列哪幾種連接線不能扎在一起？（）
A.輸入和輸出信號線
B.低電平和高電平的信號線
C.不同回路引出的高頻接線
D.交流電源的接線
E.交流電源線與濾波后的直流饋電線
4.判斷題AGC控制的靈敏度要高、可控范圍要寬。
5.多項選擇題電子整機裝配工藝過程可分為裝配準備、裝聯(lián)、（）包裝、入庫或出廠七個環(huán)節(jié)。
A.元器件加工
B.導線加工
C.檢驗
D.總裝
E.調(diào)試
最新試題
機械泵波峰焊機的耗能高，焊料氧化嚴重。
題型：判斷題
電子產(chǎn)品除采取減振措施外在元器件布局上采用耐振安排也是重要方面。
題型：判斷題
在電子產(chǎn)品中使用屏蔽罩是為了（）。
題型：單項選擇題
對于模擬集成電路的調(diào)整主要是調(diào)整（）。
題型：單項選擇題
電子整機裝配工藝過程可分為裝配準備、裝聯(lián)、（）包裝、入庫或出廠七個環(huán)節(jié)。
題型：多項選擇題
擾性印制電路板的特點是（）。
題型：多項選擇題
印制板裝配圖（）。
題型：單項選擇題
元器件的成形工藝是提高生產(chǎn)效率和電子產(chǎn)品可靠性的重要工藝步驟。
題型：判斷題
整機安裝質(zhì)量通常從（）中反映出來。
題型：多項選擇題
SMT技術(shù)中對點膠工藝使用的粘合劑的要求是（）。
題型：多項選擇題