多項(xiàng)選擇題SMT技術(shù)中對(duì)點(diǎn)膠工藝使用的粘合劑的要求是（）。
A.固化速度快
B.固化時(shí)流動(dòng)性好
C.固化時(shí)不漫流
D.化學(xué)穩(wěn)定性和絕緣性好
E.印刷性和被容脫性好
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.單項(xiàng)選擇題當(dāng)電路工作在高頻時(shí)接地的方法應(yīng)采用（）。
A.就近接地
B.多點(diǎn)接地
C.環(huán)形接地
D.一點(diǎn)接地
2.多項(xiàng)選擇題擾性印制電路板的特點(diǎn)是（）。
A.能折疊彎曲
B.元器件容易相碰短路
C.能立體布線
D.體積小重量輕
E.能連接到剛性板與活動(dòng)部件上
5.多項(xiàng)選擇題整機(jī)安裝質(zhì)量通常從（）中反映出來。
A.調(diào)試質(zhì)量
B.安裝質(zhì)量
C.測(cè)量質(zhì)量
D.焊接質(zhì)量
E.包裝質(zhì)量
最新試題
下面關(guān)于硬件系統(tǒng)的說法中，（）是正確的。
題型：多項(xiàng)選擇題
常用焊料HLSnPb39的特性，下列說法正確的是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
印制電路板制成后需檢驗(yàn)的主要的項(xiàng)目有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
元器件的成形工藝是提高生產(chǎn)效率和電子產(chǎn)品可靠性的重要工藝步驟。
題型：判斷題
機(jī)械泵波峰焊機(jī)的耗能高，焊料氧化嚴(yán)重。
題型：判斷題
下列哪幾種連接線不能扎在一起？（）
題型：多項(xiàng)選擇題
SMT技術(shù)中對(duì)點(diǎn)膠工藝使用的粘合劑的要求是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
膠接的特點(diǎn)是應(yīng)用范圍窄。
題型：判斷題
電子整機(jī)裝配工藝過程可分為裝配準(zhǔn)備、裝聯(lián)、（）包裝、入庫或出廠七個(gè)環(huán)節(jié)。
題型：多項(xiàng)選擇題
微處理器運(yùn)算方式的基礎(chǔ)是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題