判斷題電子產(chǎn)品除采取減振措施外在元器件布局上采用耐振安排也是重要方面。
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2.單項(xiàng)選擇題對(duì)機(jī)械結(jié)構(gòu)裝配工藝的要求下面不正確的看法是（）。
A.具有相對(duì)獨(dú)立性
B.牢固可靠不能變動(dòng)
C.有可調(diào)節(jié)環(huán)節(jié)
D.便于維修
3.單項(xiàng)選擇題片式電位器的調(diào)整為（）。
A.手調(diào)
B.用十字或一字改錐調(diào)
C.自動(dòng)調(diào)
D.電調(diào)
4.單項(xiàng)選擇題印制板裝配圖（）。
A.只有元器件位號(hào)，沒(méi)有元器件型號(hào)
B.有元器件型號(hào)，沒(méi)有元器件位號(hào)
C.有元器件型號(hào)和位號(hào)
D.沒(méi)有元器件型號(hào)和位號(hào)
5.多項(xiàng)選擇題所有檢驗(yàn)構(gòu)成的因素為制定標(biāo)準(zhǔn)、抽樣、測(cè)定、（）。
A.比較
B.判斷
C.處理
D.記錄
E.歸檔
最新試題
印制電路板制成后需檢驗(yàn)的主要的項(xiàng)目有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
在下列操作系統(tǒng)的各個(gè)功能組成部分中，（）需要有硬件的支持。
題型：多項(xiàng)選擇題
電子產(chǎn)品除采取減振措施外在元器件布局上采用耐振安排也是重要方面。
題型：判斷題
微組裝技術(shù)就是應(yīng)用集成電路技術(shù)將若干棵芯片組合成多芯片組件。
題型：判斷題
所有檢驗(yàn)構(gòu)成的因素為制定標(biāo)準(zhǔn)、抽樣、測(cè)定、（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
采用表面安裝元器件的電子產(chǎn)品高頻性能明顯提高的原因是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
電子整機(jī)裝配工藝過(guò)程可分為裝配準(zhǔn)備、裝聯(lián)、（）包裝、入庫(kù)或出廠七個(gè)環(huán)節(jié)。
題型：多項(xiàng)選擇題
微處理器運(yùn)算方式的基礎(chǔ)是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
片式電位器的調(diào)整為（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
.屏蔽導(dǎo)線接地端常見(jiàn)處理方法有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題