金屬化中可選用的金屬材料有（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關(guān)？（）

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學氣體質(zhì)量的指標？（）

當許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。

摻雜后退火時間一般在（）。

刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結(jié)合來實現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）

鳥嘴效應造成的不良影響有（）。

摻雜后，退火的目的是（）。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

互連工藝中AL的制備可選用（）。