影響封裝芯片特性的溫度有（）。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

化學機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學氣體質(zhì)量的指標？（）

CMP的設備構成包括（）。

光刻工藝的設備核心是（）。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）

當許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。

刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結合來實現(xiàn)圖形的轉移？（）