多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項(xiàng)？（）

碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

如下哪個(gè)選項(xiàng)不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。