厚膜電阻的成分，一是導體顆粒，二是（）。

下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

摻雜后退火時間一般在（）。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。

互連工藝中AL的制備可選用（）。

鳥嘴效應造成的不良影響有（）。

光刻工藝對準誤差包括（）。

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）